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Papier ist geduldig – unsere Branche ist es nicht.

Deshalb halten wir Sie hier gern auf dem Laufenden: über neue Produkte, Veranstaltungen und Messen wie auch über aktuelle Projekte, soweit sie nicht der Geheimhaltung unterliegen. Möchten Sie regelmäßig informiert werden? Dann bestellen Sie gern unseren Newsletter!

Suchen Sie einen Experten oder Interviewpartner für Print oder TV? Durch unser branchenübergreifendes Arbeiten haben wir einen tiefen Wissenspool zu Verbindungstechnik und Komponentenschutz. Frau Papic unterstützt die Fachpresse gern mit Bild- und Textmaterial.

Unsere Ansprechpartnerin für Presse & Öffentlichkeitsarbeit, Karmen Papic, erreichen Sie per E-Mail oder telefonisch unter +49 40 752491-34.

23.05.2018

Komponentenschutz in Elektronik

auf dem Kunststofftag am 18.07.2018 in Eppingen - lesen Sie hier das...
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24.04.2018

Nutzen Sie unseren Ticket-Service ...

... und besuchen Sie uns kostenlos auf den Messen Anfang Juni 2018!
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17.04.2018

HD 2001: Handdispenser für den mobilen Einsatz

Dispensen, wann und wo man möchte
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12.03.2018

Unsere Messe-Highligths in 2018

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09.02.2018

LIVE-DEMO: Hotmelt Molding

vom 12. - 17. März in 42579 Heiligenhaus
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03.08.2017

Artikel in der "all-electronics" – Komponenetenschutz

Komponentenschutz mit einer Coating-/Dispensanlage
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03.08.2017

Die nächsten Events / Messen – coming soon

Die kommenden wichtigen Termine 2017
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02.05.2017

SMT Hybrid Packaging 2017

SMT Hybrid Packaging 2017 vom 16. – 18. Mai 2017 - in...
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