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NEWS
Einladung zur SMT HYBRID PACKAGING 2010
Vielen Dank für Ihren Besuch auf der SMT Hybrid Packaging 2010.
SMT 2010
Werner Wirth Systems stellt auch dieses Jahr auf der SMT aus, in Halle 9 Stand 625 und in Halle 6 Stand 430.
Innovationen in der Steckverbinder-Technologie
Zwei hoch interessante Neuigkeiten im Bereich der Steckverbinder-Technologie kann Werner Wirth Ihnen heute vorstellen. Beide bieten ökonomische und sichere Möglichkeiten, beste Verbindungen zwischen Ihren elektronischen Baugruppen herzustellen. Lesen Sie selbst…